配资门户资讯半导体光掩模制造商Tekscend拟进行IPO

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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

Tekscend此次IPO预计募集数亿美元。

据知情人士透露，日本芯片材料制造商Tekscend Photomask计划最早于今年下半年在东京进行首次公开募股（IPO）。美国银行、野村控股和三井住友日兴证券已被邀请参与此次潜在上市的筹备工作。

知情人士表示，这家半导体光掩模制造商的IPO可能募集数亿美元。不过，此次IPO规模和时间等细节尚处于初步讨论阶段，可能会有所变动。

Tekscend的前身是Toppan 集团内部的光掩模业务部门。2000年代初，Toppan 通过收购美国Photronics的部分资产，整合技术资源成立Tekscend Photomask，专注于半导体光掩模的研发与生产，私募股权公司Integral收购了49.9%的股份。当时，他们表示计划未来将该公司上市。

2024年11月，Toppan Photomask进行了品牌重塑，更名为Tekscend Photomask Corp。新名称“Tekscend”融合了“技术”和“上升”的含义，象征着公司对技术进步和行业成长的承诺。随着名称的更改，Tekscend Photomask的所有地区子公司也将采用Tekscend品牌。这一统一身份预计将促进各地之间的合作，并推动半导体技术的创新。

2024年全球光掩模市场150亿美元

光掩模是集成电路晶圆制造用母版，承载着集成电路设计版图的相关信息。在晶圆制造工艺中，通过光刻胶涂敷、曝光、显影等一系列工艺，将光掩模上的图形转移到被曝光的衬底材料上，实现图形转移。

光线透过光掩模上的透光部分发生衍射，光强会发散到附近不透光的区域。投影透镜收集这些光线，会聚光线投影到晶圆表面成像。如果要分辨光掩模上两个相邻的透光孔径，则它们之间暗区的光强必须要远小于透光区域的光强。这种对高分辨率的追求不仅体现在对光源波长、光刻胶的不断改进上，而且还体现在对光掩模种类及其使用材料的不断更新上。

据行业权威机构统计，2024年全球光掩模市场规模已达到150亿美元，同比增长高达8.5%，这一增速远超半导体行业整体增速。此外，有行业专家预测，到2028年，全球光掩模市场规模有望突破200亿美元大关，年均复合增长率将超过7%。

目前光掩膜市场可分为代工厂自制与专业厂商外销两大类别。在全球市场上，外销产品占比高达40%，且日本企业在这一领域表现出强劲的竞争力。据大日本印刷预测，至2027年，外销光掩膜市场规模相较于2023年将增长40%，预计将达到26.65亿美元。

Tekscend进军1nm半导体光掩膜

2024年12月，大日本印刷公司宣布成功开发了一种新型光掩膜，这种光掩膜用于制造线宽仅为1纳米的下一代半导体电路。该公司已经开始向半导体制造设备厂商提供样品，预计1纳米半导体技术将在2030年后普及，为人工智能和自动驾驶技术的进步提供支持。

1纳米半导体被认为在电力效率和运算性能上比2纳米半导体提高10%至20%。例如，在AI领域，1纳米半导体能够更快地提供答案并提高准确率。在自动驾驶领域，1纳米半导体的快速数据处理能力可以提升安全性。

值得一提的是，Tekscend也在积极研究1纳米光掩模。2023年，Tekscend开始向IBM供应2纳米光掩模，计划在2026财年开始量产，并已与Imec和IBM建立了战略合作伙伴关系，共同探索光掩模技术的高级应用。有报道称，Tekscend与美国IBM签订了为期5年的共同开发2纳米及以下光掩膜的合同，目标是实现1纳米级别产品的实用化。

2024年11月，Tekscend宣布在欧洲成功安装了首台多束光掩模写入机。这一设备通过显著提升复杂设计的掩模写入效率，将原本需要数天的周期缩短至7-12小时。

日本在大力推动1纳米光掩模的研发，日本文部科学省在2025年度预算的概算要求中列入了约40亿日元，用于研发包括1纳米以后产品在内的新一代半导体。此外，富士胶片通过推进 1 纳米芯片生产所必需的光刻胶材料，为生态系统做出了贡献，并已承诺投资 130 亿日元建设新的研发中心。

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